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电镀后处理的目的是使产品清洁和干燥。
用中和法除去镀层中的残酸,同时除去吸附在镀层表面的添加剂有机薄膜。因为锡是两性金属 (溶于也溶于酸),故通过用碱中和也起到化学抛光作用。
通过清洗 (或加超声波清洗) 和烘烤,得到清洁和干燥的电镀产品。
由以上电镀过程三部曲的分析,电镀工序中去溢料 (残胶毛刺) 、除油、去氧化、活化、电镀、中和、漂洗、干燥成为微电子电镀常规的八个功能工序。
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电镀层的种类和厚度选择因素?
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